在電子領域,每個電路板,PCB和電氣組件都依賴於精密的工藝,沒有瑕疵的餘地。過去,超聲波清洗電氣組件是不可行的。浸入超聲波槽中的某些電子組件會受到單頻超聲波產生的諧波振動的損害。在掃描模式下,頻率會連續略有變化,從而消除了潛在的破壞性駐波。此外,消除了熔池中沒有氣蝕的“盲區”,從而提供了更均勻的零件清潔。空化是由超聲波產生的微小的真空填充氣泡的形成和釋放能量的內爆。
這種“清掃”技術徹底改變了電子行業的清潔工藝。對於電路板,超聲波電路板清潔劑有助於改善SIR測試結果,減少返工並提高可靠性。
超聲波清洗可徹底清除回流後電路組件中的焊膏和助焊劑殘留物。將電子零件浸入超聲波清洗器中時,無論液體與零件接觸的地方都將進行清洗。由於液體會進入無法手動清潔的小縫隙和空腔,因此進行超聲波清潔電氣組件和電子組件是一種理想的方法。重要的是要注意,隨著超聲頻率的增加,空化氣泡的大小會減小。因此,較高的超聲波頻率可以穿透較小的開口並去除較小的顆粒。隨著空化氣泡尺寸的減小,內爆的能量減小,從而產生更溫和的清潔效果。這對於清潔非常敏感的表麵(例如敏感的電子零件)可能是有利的。從較低的超聲頻率中去除耐用零件中的重汙染。某些超聲波清潔器通過用戶選擇的超聲波頻率和功率為操作員提供對清潔過程強度的控製。
電子行業目前利用超聲波技術的多項進步,例如掃頻模式,多頻操作和可變功率。 電子組件的超聲波清洗在提高產品可靠性的同時變得更加高效,從而降低了保修和成本。
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